테슬라, 수직 통합 강화 위해 TeraFab AI 칩 공장 설립 검토

지난 10년 동안 테슬라의 전략은 단순하고 냉혹한 기본 원칙에 기반한 논리로 정의되었습니다. 핵심 부품의 공급망에 병목 현상이 발생하면, 그 기계를 만드는 기계를 만들어야 합니다.

우리는 이전에도 이러한 전략을 목격했습니다. 기가 네바다의 배터리, 프리몬트의 케이토 로드 공장의 셀, 그리고 곧 완공될 새로운 텍사스 리튬 정제소에서 볼 수 있습니다. 2025년 주주총회 에서 일론 머스크는 테슬라가 다음 단계의 큰 병목 현상을 파악했으며, 아마도 지금까지 가장 어려운 병목 현상인 컴퓨터 칩 제조가 될 것이라고 확인했습니다.

AI5와 xAI

AI5 칩의 등장으로 테슬라의 컴퓨팅 수요는 사실상 무한대에 가까워졌습니다. 이 "괴물" 칩은 AI4를 세대적으로 뛰어넘는 놀라운 성능과 특수 목적 사양을 자랑합니다.

원시 컴퓨팅 성능 10배 증가

9배의 메모리 용량

5배 블록 양자화

이 칩은 차량용만이 아닙니다. 궁극적으로 수백만 대의 옵티머스 로봇에 동력을 공급하는 데 필요한 핵심 장치입니다. 테슬라가 도조(Dojo)를 중단한 이후, 이 칩은 전 세계 대규모 AI 데이터 센터의 슈퍼컴퓨터 클러스터에도 사용될 예정입니다. 일론 머스크는 또한 테슬라가 옵티머스를 훈련시키기 위해 AI 컴퓨팅에만 수백억 달러를 투자할 계획이라고 언급했습니다.

xAI는 최근 사우디아라비아에 500MW 규모의 거대한 데이터 센터를 건설한다고 발표했는데, 여기에는 테슬라 AI 칩도 포함될 가능성이 있어 더 많은 칩에 대한 필요성이 더욱 커지고 있습니다.

테슬라는 2027년에 AI5를 대량 생산할 계획이며, 초기 샘플은 2026년 어느 때쯤 테슬라 엔지니어링 연구실에 도착하여 조기 테스트를 거칠 것으로 예상됩니다.

AI 칩 수요 증가에 직면한 테슬라는 더 이상 외부 칩 제조업체에 의존할 수 없다는 결론을 내렸습니다. 이제 테슬라는 또 다른 수직 통합 전략 중 하나인 테라팹(TeraFab)이라는 대규모 시설 건설을 고려하고 있습니다.

파운드리 병목 현상

테슬라의 현재 AI 하드웨어 계획은 이미 야심적입니다. AI5 칩은 세계 최대 규모의 반도체 팹 두 곳, 즉 대만과 애리조나의 TSMC와 한국과 텍사스의 삼성이 운영하는 최첨단 시설 에서 생산될 예정입니다.

정상적인 상황이라면, 이 두 거대 기업이 보유한 네 개의 개별 팹에서 생산 능력을 확보하는 것은 공급망에 있어 엄청난 승리가 될 것입니다. 하지만 테슬라에게는 여전히 생산 능력이 턱없이 부족합니다. 일론 머스크는 이 네 개의 팹 계획이 AI 칩 생산이 수요를 따라잡기에는 여전히 턱없이 부족하다고 인정했습니다.

엘론에 따르면, 테슬라가 현재 직면한 가장 큰 과제는 배터리 미네랄이나 셀 생산 라인이 아니라 AI 칩 제조 역량의 근본적인 부족입니다.

인텔도 파티에 합류할까?

주요 파트너사들이 최대치에 도달하고 다른 제조업체들의 공급이 제한적인 상황에서, 테슬라는 다가올 컴퓨팅 가뭄을 극복하기 위해 단기적인 교두보를 찾아야 하는 상황에 놓였습니다. 테슬라는 단기적으로 더 많은 파트너를 찾고 있으며, 아직 협력을 받지 못한 몇 안 되는 팹 중 하나가 인텔입니다.

미국에 본사를 둔 인텔의 부활한 파운드리 서비스는 테슬라의 고급 디자인을 처리할 수 있는 유일한 대규모 파트너입니다.

TSMC-삼성 라인업에 인텔을 추가하는 이러한 잠재적 협력관계는 더욱 탄력적이고 미국 중심의 공급망을 만들어낼 것입니다.

테슬라 테라팹

문제가 칩 팹 부족이라면, 테슬라의 궁극적인 해결책은 간단합니다. 바로 자체 공장을 만드는 것입니다.

일론 머스크는 테슬라의 AI 하드웨어 전용으로 설계된 거대한 칩 제조 공장인 테슬라 테라팹(Tesla TeraFab) 건설 아이디어를 제시했습니다. 그는 이것이 테슬라의 막대한 AI 칩 수요에 대한 유일한 해답이 될 수 있다고 주장했습니다.

이것이 바로 기가 팩토리 논리를 실리콘에 적용한 것입니다. 엄청난 자본 비용과 기술적 복잡성을 지닌 이 아이디어는 감히 입 밖에 내는 기업이 거의 없을 것입니다. 이 산업을 누구보다 잘 아는 엔비디아 CEO 젠슨 황은 파운드리를 처음부터 구축하는 것은 매우 어려운 도전이라고 경고했습니다.

하지만 테슬라의 계획은 단순히 팹을 짓는 것이 아니라, 거대한 공장을 짓는 것입니다. 이 비전에는 월 10만 개의 칩을 생산할 수 있는 10개의 개별 모듈이 현장에 설치되며, 모두 미국에 위치하게 됩니다. 이는 사실상 단일 고객만을 위한 지구상에서 가장 크고 진보된 AI 칩 공장이 될 것입니다.

분산형 슈퍼컴퓨터

이러한 수직적 통합은 단순히 FSD와 Optimus 로드맵을 확보하는 데 그치지 않습니다. AI5가 열어갈 새롭고 컴퓨팅 집약적인 비즈니스 모델을 구축하는 데 그 목적이 있습니다.

데이터 센터와 차량이 동일한 AI 최적화 하드웨어를 공유한다면, 테슬라는 주차된 차량 전체를 분산형 AI 슈퍼컴퓨터로 활용할 수 있습니다. 이를 위해서는 모든 차량에 AI5 칩이 장착되어야 합니다.

테슬라가 다른 곳에서 제조 계약을 체결하지 못할 경우, 테라팹은 수백만 대의 옵티머스 로봇과 분산형 AI 추론 차량의 미래를 향한 유일한 논리적 경로가 될 수 있습니다.

테슬라는 글로벌 공급망을 검토한 결과, 부족한 점을 발견했고, 미래를 건설하는 유일한 방법은 스스로 미래를 건설하는 것이라는 결론을 다시 한번 내렸습니다.

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